在特朗普明年1月正式上台之前，当地时间11月15日，美国拜登政府确认将依照2022年《芯片和科学法案》，向台积电在亚利桑那州拟建的三座晶圆厂提供最高66亿美元的直接补贴。

美国商务部15日在声明中说，美国政府和台积电今年4月就此初步签署备忘录，现经“尽职调查”后正式敲定这笔拨款。彭博社指出，这代表该协议已具法律约束力，这也是美国这份两年前出台的法案框架下，首个进入补助阶段的大型项目。

声明称，对台积电提供的奖励，还将包括最高50亿美元的低利政府贷款。根据协议，美国商务部将按照台积电的建厂进度分批发放补助。一名美商务部高级官员称，预计年底前可向台积电发放至少10亿美元。

按照规划，台积电在亚利桑那州的首家工厂是4纳米制程晶圆厂，计划在2025年上半年开始大规模量产。第二座工厂是3纳米晶圆厂，计划于2028年投产。第三座工厂则预期2030年以前采用2纳米或更先进的16埃米（即1.6纳米）工艺进行生产。

“这是我们有史以来第一次能够说我们将在美国制造这些尖端芯片。”美国商务部长雷蒙多15日在简报会上说，并提到台积电“已经证实他们的良率在亚利桑那州和台湾一样好”。美国总统拜登则通过声明称，这一进展是《芯片和科学法案》出台以来“最重要的里程碑之一”。

当地时间2022年12月6日，美国亚利桑那州，拜登抵达凤凰城的台积电半导体制造工厂，就他的经济计划发表讲话 视觉中国

2022年8月，拜登签署《芯片和科学法案》，计划提供约530亿美元的补贴，鼓励半导体产业到美国投资。不过，尽管这笔资金早已分配好，包括英特尔、三星电子、美光科技等在内的大型芯片公司的项目却迟迟未获得拜登政府的拨款。

彭博社15日援引《哥伦布快报》报道称，俄亥俄州、新墨西哥州、奥勒冈州和纽约州的商业团体近期致函给拜登政府，要求敲定《芯片和科学法案》下的半导体投资项目并立刻给出补贴。其中三个州都有英特尔的投资项目。

就台积电而言，为了达成这笔协议，这家芯片制造商4月宣布将把在美国建厂的总投资金额从400亿美元增加至650亿美元。此外，路透社说，台积电在协议中还同意在5年内放弃股票回购权（个别例外情况除外），并根据“收益分享协议”与美国政府分享任何超额利润。

就在不久前，特朗普锁定第二任期，这被认为给拜登能否落实《芯片和科学法案》下的项目协议蒙上阴影。有台湾媒体报道称，岛内为此“人心惶惶”，担心他可能在防务预算和关税问题上对台施压。

特朗普竞选期间曾多次称台湾“偷走”了美国的半导体生意，批评拜登政府推动的《芯片和科学法案》补贴，并认为只要把关税提升至一定水平，芯片制造商就会自动到美国设厂。分析认为，虽然特朗普不太可能撤回该法案，但可能对其重新诠释，以便“用不同的方式分配资金”。

对此，拜登政府官员对媒体否认总统换届加快了拜登政府补贴发放的进程，但白宫国家经济顾问、《芯片和科学法案》实施指导委员会联合主席布雷纳德承认，在未来两个月里，会继续看到商务部最终敲定更多的补贴，“以确保迄今取得的进展将延续到2030年末”。

拜登政府官员还强调，只要敲定了最终协议，合同就具有“约束力”，特朗普上任后也无法改变条款。

除了政治因素，台积电在美建厂也一度面临其他阻力。去年7月，台积电宣布，由于缺乏高技能工人且成本走高，美国一厂的量产时间从原本的2024年推后，进而影响二厂建设进度。同年10月，英国《金融时报》发表长文梳理称，台积电赴美国设厂在施工和劳动力方面遭遇“文化上的水土不服”，导致项目受阻。

新加坡《联合早报》14日分析认为，美国人的工作习性和当地法规，不可能复制台湾经验；加上美国制造成本较高，若台积电再被迫加码投资，必然会削弱台积电的利润。而台积电等半导体供应链也正是特朗普要台湾交的“保护费”，“拜登要的是一颗珍珠，特朗普要的是一串项链”。